本项目计划总有投资5亿元,总用地面积约100亩,引进国内外先进半导体技术,形成年产500台(套)半导体设备的生产能力等,共三个标准厂房、一幢办公楼及其配套配电房、传达室及室外配套工程。其中1#标准厂房:建筑面积----,计容面积----,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;2#标准厂房:建筑面积----,计容面积----,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;3#标准厂房:建筑面积----,计容面积----,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;办公楼建筑面积----(其中地下----),建筑层数为6层
工程备注: 截止目前2026年3月20日,该项目处于竣工验收阶段