年产100万片晶圆切割划片刀项目(杭州镁伽半导体新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-07（发布：2024-06-07）
项目阶段： 2024-06-07处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为年产100万片晶圆切割划片刀项目（装修），包括建筑装修装饰工程等，投资总额2320.0000万元，建筑面积8631.6400----米，最大跨度4.0000米
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月23日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2024-06-07
更新项目概
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