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年产100万片晶圆切割划片刀项目(杭州镁伽半导体新材料有限公司)
年产100万片晶圆切割划片刀项目(杭州镁伽半导体新材料有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-07(发布:2024-06-07)
项目阶段:
2024-06-07处于
主体施工单位中标
建设周期:
2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型:
面积:
投资金额:
2320万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为年产100万片晶圆切割划片刀项目(装修),包括建筑装修装饰工程等,投资总额2320.0000万元,建筑面积8631.6400----米,最大跨度4.0000米
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年6月7日,该项目处于设计阶段,预计2024年3季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
杭州镁伽半导体新材料有限公司
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设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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