年产100万片晶圆切割划片刀项目(杭州镁伽半导体新材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-07（发布：2024-06-07）
项目阶段： 2024-06-07处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：
面积：
投资金额： 2320万
建设性质： 室内装修
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为年产100万片晶圆切割划片刀项目（装修），包括建筑装修装饰工程等，投资总额2320.0000万元，建筑面积8631.6400----米，最大跨度4.0000米
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年6月7日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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