年产100万片晶圆切割划片刀项目(杭州镁伽半导体新材料有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-07(发布:2024-06-07)
项目阶段: 2024-06-07处于主体施工单位中标

建设周期: 2024年3季度 - 2024年4季度

项目类型:
面积:
投资金额: 2320万
建设性质: 室内装修
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为年产100万片晶圆切割划片刀项目(装修),包括建筑装修装饰工程等,投资总额2320.0000万元,建筑面积8631.6400----米,最大跨度4.0000米
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年6月7日,该项目处于设计阶段,预计2024年3季度开工

项目动态 0

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