年产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备项目(杭州镁伽智能制造有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-03-07（发布：2024-06-19）

项目阶段： 2025-03-07处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2027年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 130000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房,用于生产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备,新增地上建筑面积----,地下面积----.工艺流程:混料氨气烘烤粉碎水洗除磁烘干粉体整形流延切片烧结切制检测包装

项目工期及阶段

工程备注： 2025-02-27跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由北京构易建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由北京市政建设集团有限责任公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方的联系人及联系方式.