年产15万片集成电路核心零部件产业化项目(杭州睿昇半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-27（发布：2024-06-27）
项目阶段： 2024-06-27处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 100984万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为年产15万片集成电路核心零部件产业化项目工程，建筑层数地上:5地下:1深埋:3.60高:24.75，最大跨度12.0000米
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年6月27日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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