浙江杭州市年产15万片集成电路核心零部件产业化项目（又名：临平政工出〔2024〕3号地块）(杭州睿昇半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-15（发布：2024-06-27）
项目阶段： 2026-06-15处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 100984万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积36714----米，总建筑面积59701----米，包括：
*数幢5层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月15日)，该项目现场主体结构已封顶，二次结构正在施工，软装部分尚未启动施工。整个项目计划于2027年底投产
项目动态 2
2026-06-15
阶段更新:
2026-06-15
新增人员:
甲方单位联系人
7 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 施工负责人
职位： 董事长
备注：项目总负责人，主要负责成本及预算，法人
部门： 办公室
职位： 主任
备注：负责前期政府资料报批及后期盖章，不直接负责工程
职位： 总经理
职位： 副总经理
备注：参与设备安装和设备采购
备注：参与前期备案手续
备注：参与现场施工管理
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
1 位联系人