浙江杭州市年产15万片集成电路核心零部件产业化项目（又名：临平政工出〔2024〕3号地块）(杭州睿昇半导体科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-21（发布：2024-06-27）
项目阶段： 2025-01-21处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 100984万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积36714----米，总建筑面积59701----米，包括：
*数幢5层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2025年1月21日），该项目综合楼到正负零，污水处理池浇筑完成，厂房刚完成基础筏板地面未开始，现场已停工，春节后再开工，合同工期2026年1月完工。
项目动态 1
2025-01-21
新增:总承
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
职位： 董事长
备注：项目总负责人，主要负责成本及预算，法人
部门： 办公室
职位： 主任
备注：负责前期政府资料报批及后期盖章，不直接负责工程
部门： 项目部
职位： 施工负责人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息