金泰光机电项目(一期)项目:项目建设用地面积----(209.511亩)总建筑面积----,其中:地上面积----,拟建车载中控显示版块车间2栋,电路板组件研发与制造板块车间1栋,1#lcd显示模组偏贴&邦定版块车间2栋,柔性电路芯片封测(cof)版块车间1栋,整机显示产品版块车间1栋,预留厂房2栋,地下面积----,主要为设备用房
工程备注: 2024-11-01跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位已确定,后期由甘肃省城乡规划设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了设计院的联系人及联系方式。