金泰光机电项目(一期)(兰州光机光电有限责任公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-28（发布：2024-06-28）

项目阶段： 2024-06-28处于地勘

建设周期： 2024年4季度 - 2025年1季度

项目类型：

面积：

投资金额： 280533万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本项目内容为建设用地面积139673.78----米（209.511亩），总建筑面积194850----米，其中：地上面积194350----米，拟建车载中控显示版块车间2栋，电路板组件研发与制造板块车间1栋，1#LCD显示模组偏贴&邦定版块车间2栋，柔性电路芯片封测(COF)版块车间1栋，整机显示产品版块车间1栋，预留厂房2栋，地下面积500----米，主要为设备用房；

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年6月28日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工