年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(浙江强力控股有限公司)

大型

建设用地面积为----(424.86亩,其中代征面积152亩)总建筑面积----:现因适应市场需求和企业发展需要,公司决定选址于乐清市翁垟街道地团高科技产业园新建一个生产厂区,配套建设生产厂房、研发中心、办公楼、智能仓库、物流中心、宿舍楼等用房;根据企业2023年2月在乐清市发展和改革局的备案,拟建项目名称为浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目,新厂区建成后年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料(含焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、bga锡球、预成型焊片)