年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(浙江强力控股有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-03（发布：2024-07-03）

项目阶段： 2024-07-03处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、教育及研究设施、办公楼、工业

面积：

投资金额： 298840.44万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设用地面积为----(424.86亩,其中代征面积152亩)总建筑面积----:现因适应市场需求和企业发展需要,公司决定选址于乐清市翁垟街道地团高科技产业园新建一个生产厂区,配套建设生产厂房、研发中心、办公楼、智能仓库、物流中心、宿舍楼等用房;根据企业2023年2月在乐清市发展和改革局的备案,拟建项目名称为浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目,新厂区建成后年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料(含焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、bga锡球、预成型焊片)

项目工期及阶段

工程备注： 2024-06-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续办理情况尚未了解.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由浙江新宇建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程未开始,施工单位已确定,由浙江创为建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方,设计院,施工单位的联系人及联系方式.