IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目(天津中环领先材料技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-08(发布:2024-07-08)
项目阶段: 2024-07-08处于已竣工

建设周期: 2023年2季度 - 2024年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12330万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
拟新购置工艺设备24台(套)并安装调试,项目达产后,预计形成90万片/年8寸硅单晶材料的生产能力;总投资1.233亿元
项目工期及阶段
工程备注: 据总包透露该项目4月竣工,设备都已经调试完毕

项目动态 0

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甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责后期工程
部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:负责现场工程
部门: 安环部
备注:负责安环

设计院联系人

1 位联系人

其他设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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