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IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目(天津中环领先材料技术有限公司)
IGBT及光电子器件用区熔硅单晶研发及产业化项目(天津中环领先材料技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-07-08(发布:2024-07-08)
项目阶段:
2024-07-08处于
已竣工
建设周期:
2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
12330万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
拟新购置工艺设备24台(套)并安装调试,项目达产后,预计形成90万片/年8寸硅单晶材料的生产能力;总投资1.233亿元
项目工期及阶段
工程备注:
据总包透露该项目4月竣工,设备都已经调试完毕
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
天津中环领先材料技术有限公司
部门:
项目部
备注:
负责后期工程
部门:
项目部
职位:
现场项目负责人
备注:
负责现场工程
部门:
安环部
备注:
负责安环
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设计院联系人
1
位联系人
其他设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工程师
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承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江晶盛机电股份有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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