沈阳市汉京半导体产业基地项目(辽宁省沈阳市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-09（发布：2024-06-27）

项目阶段： 2024-07-09处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目占地面积9.6万㎡,规划建筑面积12万㎡,提供直接就业岗位1000个以上:项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等.项目建成后,将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集,加快形成新质生产力,推动我省成为半导体设备重要材料供应基地

项目工期及阶段

工程备注： 2024-07-01跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由中国电子系统工程第二建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计方联系人及联系方式.