思锐智能-半导体先进装备研发制造中心项目(一期)(河南省信阳市)

本项目用地面积约94.36亩。本次建设内容包括：装备制造中心车间约22137----米，动力中心约4125----米。其中装备制造中心车间为丙类生产的电子工业洁净厂房（丙2类），建筑层数为地上两层。地上一层洁净区包含设备组装区（万级）、研发试验室（千级）、工艺测试区（百级），非洁净区包含中间库房、门厅、参观走道及其他生产相关的动力辅助性房间。地上二层主要包括研发试验区及预留试验区、中间库房、动力支持用房（变电所、洁净空调机房）等。动力中心为多层丙类厂房，建筑层数为地下一层，地上三层。