半导体芯片封测项目(爱芯创新科技(河南)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-20（发布：2024-07-10）

项目阶段： 2024-09-20处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设内容:总用房面积----,一期建设年产5亿只半导体ic集成电路系列芯片生产线5条,包含mcu、1gbt模块、dfn、qfn、sop、sot、mos等系列芯片(微电子中央控制处理芯片)生产线,构建无尘智能化生产线及生产设备的塑封车间、键合车间和测试车间,产品研发中心、产品展示中心.二期计划建设年产5亿只工业级半导体ic集成电路芯片生产线5条公司产品主要应用于医疗仪器,飞行器、a太阳能、高端工控、云计算、新能源、智能自动化设备、汽车电子、新型显示、智能家居、智能手机、平板电脑、移动终端、互联网、4g和5g通信等重点应用领域

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目正在施工。4、设备采购情况：该项目电气设备已采购，其它设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。