年产20亿颗半导体分立器件封测项目(河南弗莱明半导体有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-12（发布：2024-07-12）

项目阶段： 2024-07-12处于项目立项已完成

建设周期： 2024年3季度 - 2025年2季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目计划投资50000万元,占地----,建设有办公区、生产车间、存储库及配套设施,主要建设半导体分立器件封测线,工艺流程包括设计、晶圆制造、晶圆测试、封装测试、组装,生产设备有x-ray检查机、抛光机、清洗机等,主要生产稳压、防雷、高压触发等半导体分立器件,项目预计年产20亿颗半导体分立器件,新增就业岗位50个

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年7月4日,该项目暂未招标.