半导体材料装备生产基地项目:我公司新增建设用地面积----,总建筑面积----,地上建筑面积为----,其中研发车间----,创新办公楼----;计划投资挠性覆铜板fccl(年产1500万㎡)、mems射频芯片等项目(年产25亿颗)带动投资100000万元以上,达产后,形成年产值200000万元,税收11000万元,打造集成电路高端材料和装备生产基地
工程备注: 2024-07-08跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由同创工程设计有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体正在土建施工,由浙江禹建建设集团有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕,采购时间及单位尚未了解。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加业主方、设计院的联系人及联系方式。