绍兴中日韩半导体材料装备生产基地项目(芯越新材料(绍兴)有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-17(发布:2024-07-17)
项目阶段: 2024-07-17处于主体施工开工

建设周期: 2024年1季度 - 2024年3季度

项目类型:工业、教育及研究设施、办公楼、工业
面积:
投资金额: 138200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
半导体材料装备生产基地项目:我公司新增建设用地面积----,总建筑面积----,地上建筑面积为----,其中研发车间----,创新办公楼----;计划投资挠性覆铜板fccl(年产1500万㎡)、mems射频芯片等项目(年产25亿颗)带动投资100000万元以上,达产后,形成年产值200000万元,税收11000万元,打造集成电路高端材料和装备生产基地
项目工期及阶段
工程备注: 2024-07-08跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由同创工程设计有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体正在土建施工,由浙江禹建建设集团有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕,采购时间及单位尚未了解。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加业主方、设计院的联系人及联系方式。

项目动态 1

2024-07-17
新增:主体

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

职位: 项目负责人
职位: 技术专工/现场和技术
职位: 法人/总经理/项目统筹
职位: 负责手续

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 院长/项目统筹
职位: 建筑工程师
职位: 项目负责人
职位: 总经理/项目统筹

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

职位: 施工负责人
职位: 施工负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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