汽车电子产品封装测试技改项目(EPC)(嘉盛半导体(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-18（发布：2024-07-18）
项目阶段： 2024-07-18处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
新建厂房,办公楼,主要专注于氮化镓、碳化硅、汽车电子等先进封装
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年7月8日)主体已封顶,正在装修施工.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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暂无分包方联系人信息
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