西区智造科创园项目(高清光学显示芯片项目)(广州开发区建设投资有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-23(发布:2024-07-16)
项目阶段: 2024-07-23处于室内装修施工开始

建设周期: 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 32000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规模及内容:项目规划可建设用地----,规划总建筑面积----,其中计容面积----(其中厂房----、研发----)不计容建筑面积----(其中架空连廊----、地下停车库----)以及室外停车场、广场道路及绿地等.此项目将对黄埔区电子信息、人工智能等提供基础设施载体,实施"强芯"工程,积极发展工业级ic产业,带动传感器等高性能半导体元器件、设备、材料、应用等产业发展,创建粤港澳大湾区集成电路产业
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024年7.18,该项目主体封顶,在装修施工

项目动态 1

2024-07-16
新增:机电

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人
部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:项目负责人

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

8 位联系人

主体承建商

职位: 资料员
备注:负责资料
部门: 项目部
职位: 专职安全员
部门: 项目部
职位: 质检员
部门: 项目部
职位: 施工员
部门: 项目部
职位: 项目技术负责人
部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 资料员
部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

3 位联系人

机电工程分包商

部门: 工程部
职位: 机电负责人
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