电子元器件生产增资扩产项目(东莞市仙桥电子科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-16(发布:2024-07-16)
项目阶段: 2024-07-16处于项目立项已完成

建设周期: 2025年1季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 20200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积----,建筑面积----,建设厂房和宿舍,主要生产:贴片nt功率型nt传感器和y电容等.总投资20200万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年7月8日)施工图设计没定施工没定.

项目动态 1

2024-07-16
新增:业主

甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事
备注:项目建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目建设

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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