集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-25（发布：2024-07-16）
项目阶段： 2024-10-25处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 24000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目为厂房室内简单装修工程，厂房总建筑面积8000----米，主要用于封装材料及金属金银合金的生产。项目总投资24000万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月29日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2024-10-25
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
室内设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
0 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息