集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目(北京有色金属与稀土应用研究所有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-16（发布：2024-07-16）
项目阶段： 2024-07-16处于施工图设计单位确定
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 24000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为对总建筑面积为----的厂房(生产:封装材料,金属金银合金)进行室内简单装修工程.总投资:2.4亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年7月8该项目正在进行施工图设计单位招标
项目动态 1
2024-07-16
新增:业主
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