本项目分二期建设,总投资118000万元,其中固定资产投资9.8亿元,项目建筑面积合计为----,其中生产厂房建筑面积为----.本项目引进国际先进的光刻机、深硅刻蚀机、等离子清洗机、pvd溅射机/cvd镀膜机、高能离子注入机、spm清洗机、匀胶机、显影机等半导体设备,项目一期、二期全部投产后将达到年产1.5亿颗mems传感器产能规模
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解清楚,厂房由政府代建,业主方无需设计.3、土建施工情况:该项目厂房正在做土建施工,由政府代建.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解清楚.