年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目(浙江省杭州市)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-16（发布：2024-07-16）

项目阶段： 2024-07-16处于立项审批

建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 10000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地

项目工期及阶段

工程备注： 2024-07-10跟踪记录:1、手续办理情况:该项目正在办理立项手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,尚未确定具体启动时间.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了甲方单位的联系人及联系方式.