高性能外延片智能生产车间技改项目(厦门银科启瑞半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-10（发布：2024-07-10）
项目阶段： 2024-07-10处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：7474.41----米,用地面积：1498.48----米,其他：购置信息系统软硬件设备
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年7月10日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
项目动态 0
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