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高性能外延片智能生产车间技改项目(厦门银科启瑞半导体科技有限公司)
高性能外延片智能生产车间技改项目(厦门银科启瑞半导体科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-07-10(发布:2024-07-10)
项目阶段:
2024-07-10处于
立项审批
建设周期:
2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建筑面积:7474.41----米,用地面积:1498.48----米,其他:购置信息系统软硬件设备
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年7月10日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
厦门银科启瑞半导体科技有限公司
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暂无分包方联系人信息
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