高性能外延片智能生产车间技改项目(厦门银科启瑞半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-10(发布:2024-07-10)
项目阶段: 2024-07-10处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:7474.41----米,用地面积:1498.48----米,其他:购置信息系统软硬件设备
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年7月10日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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