车规级功能安全关键传感芯片及核心模组产业化项目(长沙金维集成电路股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-16（发布：2024-07-16）

项目阶段： 2024-07-16处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2026年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 31205万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

场地面积----,购置200多台(套)仪器设备.建设内容:研制车规级高精度基带射频一体化卫星导航芯片,开展车规级试验验证,实现功能安全定位机制,提升复杂场景下的导航定位能力的先进性和成熟度,满足更灵活配置和更低成本的需求.同时基于该芯片研制卫惯组合系列模组,在各类复杂场景下,2,此项目投资金额卫3.1205亿

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-7-10)该项目设计施工单位尚未确定.