宝龙上井片区半导体与先进制造园项目(宝龙上井半导体与先进制造业产业园)(深圳市盛鑫实业发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-16（发布：2024-07-16）
项目阶段： 2024-07-16处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 368800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为36.88亿,包括:2栋12层厂房一2栋13层厂房二2栋13层厂房三1栋9层厂房四(厂房用于租售)1栋39层研发办公商业宿舍/住宅公交首末站;社区健康服务中心;社区老年人日间照料中心社区警务室社区管理用房社区服务中心社区体育活动场地等配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-7-11,主体施工已开始
项目动态 1
2024-07-16
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：专业负责人
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：专业负责人
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：专业负责人
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：专业负责人
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息