项目详情
当前位置:
盯工程
>
福建省工程信息
>
蓝宝石基单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备(化合积电(厦门)半导体科技有限公司)
蓝宝石基单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备(化合积电(厦门)半导体科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-09-11(发布:2024-07-12)
项目阶段:
2024-09-11处于
主体施工开工
建设周期:
2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
8000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目建设蓝宝石基单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备,规模及内容建筑面积:----,用地面积:----,此项目投资约:8000.0000万
项目工期及阶段
工程备注:
截至(2024-9-7)施工图设计已完成,主体施工单位已确定
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
化合积电(厦门)半导体科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
上一篇:
汉印水性喷墨墨水生产及CNC加工扩建项目(厦门汉印股份有限公司)
下一篇:
传染病防治中心建设项目-二期(淮滨县人民医院)
项目所在城市查询
福州
厦门
莆田
三明
泉州
漳州
南平
龙岩
宁德
项目类型查询
住宅
办公楼
酒店
商业及零售
医疗
工业
文娱康乐
教育及研究设施
交通枢纽及仓储
其他公共建筑
市政公用设施
农牧水利
首页
返回顶部
会员权益