高端AI、NVPCB产品扩产项目(胜宏科技(惠州)股份有限公司)

大型

本项目选址于胜宏科技园区现有厂房内实施扩产建设，总占地面积2500----米，总建筑面积5000----米。主要建设内容包括：购置150台/套核心生产设备及配套软件系统，其中重点设备包括填孔垂直连续电镀机（VCP）、线路激光直接成像设备（LDI连线）、阻焊激光直接成像设备（LDI连线）等。通过本次技术改造，将显著提升高端任意层互联印制电路板（ANV PCB）的生产能力，预计新增年产能20万----米，实现年产值4亿元。