南昌高新区志博信高多层5G通讯线路板制造基地项目(南昌誉信电路有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-18（发布：2024-07-18）

项目阶段： 2024-07-18处于立项

建设周期： --

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施

面积：

投资金额： 500000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目为:开展高多层5g通讯电路板产品及工控类高密度互连电路板产品的研发、设计及生产,打造全国领先的一站式高端印刷电路板智能制造工厂.项目总用地面积约290亩(----)分两期建设.一期项目用地面积约150亩,建筑面积约----,主要建设2栋生产厂房,2栋倒班楼,1栋办公楼和3栋仓储用房,两期项目全部达产后,可实现年产高多层5g通讯电路板1500万㎡,2,此项目资金为:50亿元

项目工期及阶段

工程备注：