碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目(二期)(湖南德智新材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-19（发布：2024-07-19）
项目阶段： 2024-07-19处于项目立项已完成
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模:此项目用地面积约为----,建设内容包括:为碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目(二期)新建生产车间及相关配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-07-12)该项目设计及施工单位暂未确定
项目动态 1
2024-07-19
新增:业主
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