杭州经济技术开发区金保小学项目(浙江省杭州市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2016-10-17（发布：2016-10-15）
项目阶段： 2016-10-17处于施工图设计完成
建设周期： 2016年4季度 - 2018年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 15512万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为杭州经济技术开发区金保小学工程（），包含地上4层、地下1层，深埋8.20米，高度24.75米，最大跨度36.00米。投资总额为15512.0000万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2016年10月15日，该项目处于设计阶段，预计2016年4季度开工
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