半导体材料产业园项目(国盛雄(厦门)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-25（发布：2024-07-25）
项目阶段： 2024-07-25处于施工图设计开始
建设周期： 2024年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 197000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为国盛雄(厦门)半导体科技有限公司半导体材料产业园项目,建设内容包括:一、年产1728吨半导体单晶硅棒项目;二、年产480万片8英寸功率半导体抛光片、外延片项目;三、年产720万片12英寸超大规模集成电路用抛光片、外延片项目
项目工期及阶段
工程备注： 该项目正在进行设计,总包单位暂未定,预计2024年8月开工,分批建设,最晚2027年8月竣工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
0 位联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息