敏实集团汽车零部件及半导体未来工厂项目(广州市华增科技有限公司)

大型

项目规模及内容:本项目由1栋研发办公楼、1栋生产工厂和相应配套等公共设施组成.项目总用地面积约----(其中可建设用地约----)总建筑面积约----,其中研发办公楼建筑面积约----,包括办公、研发,主要用于日常办公、研发实验室、检验检测室、样品制作室等;生产工厂建筑面积约----,设计部分一层,部分两层;配套设施建筑面积约----,主要包括相应配套设施及半导体产业用房.主要生产汽车车身结构件、电子创新类产品等汽车零部件,预计项目年产值不少于10亿元、年税收不少于1亿元