江苏无锡市年产晶锭激光剥离线100套新建项目(江苏通用半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-19（发布：2024-07-19）
项目阶段： 2024-07-19处于项目立项已完成
建设周期： 2025年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积15083----米，建筑面积22786----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2024年7月19日）该项目立项已完成，预计2025年第4季度开工。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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