半导体设备及其关键零部件制造项目(浙江省湖州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-07-24（发布：2024-07-23）

项目阶段： 2024-07-24处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、办公楼、工业

面积：

投资金额： 510000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

拟新增土地285.8亩,半导体设备及其关键零部件制造项目:本项目对应"战略新兴产业分类名录"中的"1.2.1新型电子元器件及设备制造"、"1.2.4集成电路制造"和"6.3.1太阳能设备和生产装备制造";一期新增用地125.8亩,建设厂房及辅助用房----(实际面积以规划方案通过为准)新增龙门加工中心、龙门五面体加工中心、镗铣龙门加工中心、精密数控车等生产及辅助设备,项目建成投产后,预计可实现年产半导体核心零部件2000套、半导体设备整机装配1000套;二期新增用地160亩.项目全部建成投产后,可实现年产值50亿元,税收5亿元

项目工期及阶段

工程备注： 2024-07-18跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由铭扬工程设计集团有限公司湖州分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由长兴中海建设工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方,设计院,施工单位的联系人及联系方式.