半导体设备及其关键零部件智能制造数字化转型项目(深蓝(浙江)精密科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-26（发布：2024-07-23）
项目阶段： 2025-11-26处于机电分包确定
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 516000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
用地面积为----,总建筑面积为----,包括:厂房,用于生产半导体设备及其关键零部件,宿舍
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月26日)，该项目处于分包阶段
项目动态 2
2025-11-26
更新项目概
2024-12-04
新增:钢结
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人