制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目(信丰福信电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-23（发布：2024-07-23）
项目阶段： 2024-07-23处于项目立项已完成
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目呢用地面积约40亩,规划建设厂房2栋,共计----;宿舍研发楼1栋,计----,建设pcb压合加工年产60万平米、锣板加工年产40万平米等生产项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-07-17)该项目施工单位暂未定
项目动态 1
2024-07-23
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
单位:信丰福信电子有限公司
部门： 公司/单位高层领导
职位： 总经理
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 监事
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与项目建设
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息