制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目(信丰福信电子有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-23(发布:2024-07-23)
项目阶段: 2024-07-23处于项目立项已完成

建设周期: 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型:工业、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 25000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目呢用地面积约40亩,规划建设厂房2栋,共计----;宿舍研发楼1栋,计----,建设pcb压合加工年产60万平米、锣板加工年产40万平米等生产项目
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-07-17)该项目施工单位暂未定

项目动态 1

2024-07-23
新增:业主

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:参与项目建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:参与项目建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与项目建设

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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