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制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目(信丰福信电子有限公司)
制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目(信丰福信电子有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-07-23(发布:2024-07-23)
项目阶段:
2024-07-23处于
项目立项已完成
建设周期:
2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额:
25000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目呢用地面积约40亩,规划建设厂房2栋,共计----;宿舍研发楼1栋,计----,建设pcb压合加工年产60万平米、锣板加工年产40万平米等生产项目
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-07-17)该项目施工单位暂未定
项目动态
1
2024-07-23
新增:业主
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
信丰福信电子有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
总经理
备注:
参与项目建设
部门:
公司/单位高层领导
职位:
监事
备注:
参与项目建设
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与项目建设
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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