制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目(信丰福信电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-01（发布：2024-07-23）
项目阶段： 2025-12-01处于消防分包确定
建设周期： 2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积约40亩,建筑总面积----,建设内容:新建厂房2栋,宿舍研发楼1栋,;厂房建成用于建设pcb压合加工年产60万㎡、锣板加工年产40万㎡等生产项目
项目工期及阶段
工程备注： (截止目前2025-11-26)该项目主体项目进度80%.
项目动态 3
2025-12-01
阶段更新:
2025-12-01
新增人员:
2024-07-23
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
单位:信丰福信电子有限公司
部门： 公司/单位高层领导
职位： 总经理
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 监事
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与项目建设
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人