福建省集成电路工业园1号区块场平项目(福建省晋江智能装备产业园开发有限公司)

本项目内容为福建省集成电路工业园1号区块场平工程项目施工招标，总造价约1629万元，土方挖方量为：1376.18m3，填方量为：486766.56m3，边坡填方量为：8540.18m3；主要建设内容包括但不限于：土方工程及其配套工程等。具体详见招标人提供的土方汇总表、设计文件及工程量清单。