单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备(化合积电(厦门)半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-23（发布：2024-07-12）
项目阶段： 2024-07-23处于立项审批
建设周期： 2024年4季度 - 2027年3季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：3000.0----米,用地面积：3000.0----米,
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年7月23日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工
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