圣达科技电子封装材料生产基地建筑及钢结构装配式建设项目(安徽省合肥市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-22(发布:2024-07-29)
项目阶段: 2026-05-22处于其他分包

建设周期: 2025年3季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施、商业及零售
面积:
投资金额: 110000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积62103----米,总建筑面积110165----米。主要建设内容按主次顺序如下: 1. 新建十余栋简单装修的单体建筑,其中包含数栋厂房、1栋8层研发楼、1栋4层食堂; 2. 建筑结构及配置方面,采用钢结构安装;外墙选用彩钢板与涂料;配备电梯;安装商用大型中央空调;采用装配式建筑技术;设置新风系统。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月22日),该项目钢结构安装单位已更换,目前尚未进场。主体结构已封顶,具体完工时间暂无法确定

项目动态 3

2026-05-22
新增人员:
2026-04-24
阶段更新:
2026-04-24
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

备注:参与现场施工建设
职位: 采购专员/负责工艺设备
职位: 工艺工程师
职位: 技术专工
职位: 设备部/部长/采购专员/设备负责人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人;参与技术指导

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

备注:负责一期施工

分包方联系人

3 位联系人

水电安装分包商

职位: 总经理
备注:参与现场施工监管
备注:负责现场安装管理
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