圣达科技电子封装材料生产基地项目(安徽省合肥市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-29（发布：2024-07-29）
项目阶段： 2024-07-29处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
金属封装外壳年产量超过300万套,dbc基板产能达到100万片每年,aln基板产能达----每年,电子浆料产能达60吨每年
项目工期及阶段
工程备注： 2024-07-24跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目正在土建施工.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加业主方的联系人及联系方式.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息