圣达科技电子封装材料生产基地建筑及钢结构装配式建设项目(安徽省合肥市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-15（发布：2024-07-29）
项目阶段： 2026-06-15处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：教育及研究设施、商业及零售
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积62103----米，总建筑面积110165----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 新建十余栋简单装修的单体建筑，其中包括数栋厂房、1栋8层研发楼、1栋4层食堂；
2. 建筑结构方面，安装钢结构，部分建筑采用装配式建筑形式；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月15日)，该项目已完成室外工程施工单位更换，施工单位已进场开展准备工作，现场主体结构已封顶，具体完工时间待预估
项目动态 5
2026-06-15
新增人员:
2026-05-26
新增人员:
2026-05-22
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
备注：参与现场施工建设
备注：负责设备采购
职位： 采购专员/负责工艺设备
职位： 工艺工程师
职位： 技术专工
职位： 设备部/部长/采购专员/设备负责人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
6 位联系人