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圣达科技电子封装材料生产基地建筑及钢结构装配式建设项目(安徽省合肥市)
圣达科技电子封装材料生产基地建筑及钢结构装配式建设项目(安徽省合肥市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-05-22(发布:2024-07-29)
项目阶段:
2026-05-22处于
其他分包
建设周期:
2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、教育及研究设施、商业及零售
面积:
投资金额:
110000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目占地面积62103----米,总建筑面积110165----米。主要建设内容按主次顺序如下: 1. 新建十余栋简单装修的单体建筑,其中包含数栋厂房、1栋8层研发楼、1栋4层食堂; 2. 建筑结构及配置方面,采用钢结构安装;外墙选用彩钢板与涂料;配备电梯;安装商用大型中央空调;采用装配式建筑技术;设置新风系统。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年05月22日),该项目钢结构安装单位已更换,目前尚未进场。主体结构已封顶,具体完工时间暂无法确定
项目动态
3
2026-05-22
新增人员:
2026-04-24
阶段更新:
2026-04-24
新增人员:
甲方单位联系人
5
位联系人
业主
单位:
合肥圣达电子科技实业有限公司
备注:
参与现场施工建设
职位:
采购专员/负责工艺设备
职位:
工艺工程师
职位:
技术专工
职位:
设备部/部长/采购专员/设备负责人
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设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中电科建设发展有限公司
备注:
设计负责人;参与技术指导
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
主体承建商
单位:
中国建筑一局(集团)有限公司
备注:
负责一期施工
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
3
位联系人
水电安装分包商
单位:
河南双之峰建筑工程有限公司
职位:
总经理
备注:
参与现场施工监管
备注:
负责现场安装管理
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