汉硅半导体产业基地项目(辽宁汉硅半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-02（发布：2024-08-02）
项目阶段： 2024-08-02处于室内设计完成
建设周期： 2024年4季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目租赁沈阳金普产业发展有限公司现有厂房新建《汉硅半导体产业基地项目》,对厂房进行装修装修后安装设备,计划新建立式舟和工艺管等生产线,生产碳化硅结构件和高纯石英砣,碳化硅结构件生产能力为8000件/高纯石英砣100件/
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-7-24)装修单位已定,预计10月份开工
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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