中科存储芯片封测项目升级改造项目(湖南中科存储科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-08-05(发布:2024-08-05)
项目阶段: 2024-08-05处于项目立项已完成

建设周期: 2024年4季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建筑面积为----.主要建设内容为拟在现有集成电路封装、测试产线的基础上,购置新的引线键合机、晶片粘晶机和全自动贴片机等生产设备,总投资30000万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年7月25日)设备未采购,安装单位未定.

项目动态 1

2024-08-05
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目建设
备注:项目建设

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
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