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中科存储芯片封测项目升级改造项目(湖南中科存储科技有限公司)
中科存储芯片封测项目升级改造项目(湖南中科存储科技有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-08-05(发布:2024-08-05)
项目阶段:
2024-08-05处于
项目立项已完成
建设周期:
2024年4季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目建筑面积为----.主要建设内容为拟在现有集成电路封装、测试产线的基础上,购置新的引线键合机、晶片粘晶机和全自动贴片机等生产设备,总投资30000万元
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年7月25日)设备未采购,安装单位未定.
项目动态
1
2024-08-05
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
湖南中科存储科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
项目建设
备注:
项目建设
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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