基于自研AI大电路模型的芯片后端EDA软件全链条开发项目(装修)(珠海芯聚科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-05（发布：2024-08-05）

项目阶段： 2024-08-05处于项目立项已完成

建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型：办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：室内装修

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目装修,设备安装后用于完成芯片后端eda软件全链条开发,推出自主研发的全球首款融合新一代神经网络、机器学习与云计算等前沿科技、可贯穿整个芯片后端设计与仿真流程的eda软件.实现基于transfomer架构大电路模型的全芯片级别一站式后端设计平台,以及基于分布式超大算力spice精度的仿真、验证、签核eda软件的开发与商业化封装.项目兼容主流半导体工艺(180纳米到3纳米)支持100亿+数量级别的晶体管仿真,形成拥有自主知识产权的有效软件代码1000万行

项目工期及阶段

工程备注：截至(2024年7月27日),该项目设计单位暂未定,施工单位暂未定.