建设芯片封装项目(诚联恺达科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-05（发布：2024-08-05）
项目阶段： 2024-08-05处于立项
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 32000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设内容为:项目总占地面积----,总建筑面积----.利旧改新建设建设研发中心、生产车间、测试与质检中心等.此项目总投资:3.2亿
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2024-08-05
新增:业主
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