项目详情
当前位置:
盯工程
>
河北省工程信息
>
建设芯片封装项目(诚联恺达科技有限公司)
建设芯片封装项目(诚联恺达科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-08-05(发布:2024-08-05)
项目阶段:
2024-08-05处于
立项
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
32000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设内容为:项目总占地面积----,总建筑面积----.利旧改新建设建设研发中心、生产车间、测试与质检中心等.此项目总投资:3.2亿
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
1
2024-08-05
新增:业主
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
诚联恺达科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
董事、经理、股东
备注:
高管
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
上一篇:
湖南省郴州市郴经开储20234号宗地郴州经济开发区长冲片区新园路与高科路交汇处东北角工业用地项目(又名建设项目)(郴州九星科技有限公司)
下一篇:
年产900万件套木质家居项目(曹县中欧家居有限公司)
项目所在城市查询
石家庄
唐山
秦皇岛
邯郸
邢台
保定
张家口
承德
沧州
廊坊
衡水
项目类型查询
住宅
办公楼
酒店
商业及零售
医疗
工业
文娱康乐
教育及研究设施
交通枢纽及仓储
其他公共建筑
市政公用设施
农牧水利
首页
返回顶部
会员权益