慧芯激光高端微电子与第三代半导体外延材料与高端光电芯片项目(福建慧芯激光科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-06（发布：2024-08-06）
项目阶段： 2024-08-06处于立项
建设周期： --
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 267800万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设占地200亩,总建筑面积10万㎡,计划建设生产高品质(gaas基与inp基)微电子半导体与第三代(sic基)功率半导体外延材料的外延中心、大规模量产高端光电芯片与器件的制程工艺中心、以及封装与测试中心.此项目投资约:26.7800亿
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2024-08-06
新增:业主
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承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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