瀚天天成碳化硅产业园(瀚天天成电子科技(厦门)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-30（发布：2023-11-30）
项目阶段： 2023-11-30处于立项审批
建设周期： 2018年3季度 - 2024年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 63000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：41206.0----米，用地面积：29002.015----米， 其他：厂房建设，购置一批碳化硅外延炉及检测设备等，拟建6英寸SiC外延晶片产业化项目。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年11月30日，该项目处于立项阶段，预计2018年3季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息