集成电路先进封装测试产业化基地(厦门通富微电子有限公司)

大型

项目位于厦门市海沧区南海二路89号，建筑面积60469.32----米，用地面积18905.1----米， 利用公司现有厂房和共用设施，项目计划进行无尘室装修， 采用创新封装结构和工艺，引进集成电路测试机、晶圆探针台、划片机、点胶机、电镀机等设备仪器160台套，配套国产外观检测机、清洗机、显影机、磁控溅射机、光刻机等设备仪器71台套，项目建成后，拟提升GoldBump产能7.2万片/年，CP测试机增加39台套，COG产能增加7200万颗/年，COF产能增加6000万颗/年。