高新区智能终端部件研发及制造项目一期EPC(苏州科技城发展集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-16（发布：2024-08-02）
项目阶段： 2024-08-16处于主体施工单位招标
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 24000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
总建筑面积约----,最大单体建筑面积约----,最大单跨跨度27米,建筑物最高高度15.75米
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目正在进行施工单位招标。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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设计院联系人
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分包方联系人
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