陶封大功率集成电路LDO线体建设项目(西安锐晶微电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-15(发布:2024-06-15)
项目阶段: 2024-06-15处于立项审批

建设周期: --

项目类型:
面积:
投资金额: 3500万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
该项目拟购置设备15台套,包含集成电路测试台、键合机、共晶焊接机、等离子清洗机等设备,用于陶瓷功率集成LDO产品的生产。该项目建成后,达到年产10万只生产能力。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门为准)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年6月13日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态 0

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