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陶封大功率集成电路LDO线体建设项目(西安锐晶微电子有限公司)
陶封大功率集成电路LDO线体建设项目(西安锐晶微电子有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-15(发布:2024-06-15)
项目阶段:
2024-06-15处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
面积:
投资金额:
3500万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
该项目拟购置设备15台套,包含集成电路测试台、键合机、共晶焊接机、等离子清洗机等设备,用于陶瓷功率集成LDO产品的生产。该项目建成后,达到年产10万只生产能力。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门为准)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年6月13日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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业主
单位:
西安锐晶微电子有限公司
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