上海集成电路装备研发制造基地项目(上海)

大型

项目总用地面积43292----米，总建筑面积106948----米，其中地上建筑面积93046----米，地下建筑面积13901----米。建设内容按主次顺序依次为：建设两栋生产厂房，配套建设一栋库房、一栋倒班宿舍及一栋动力站。