上海集成电路装备研发制造基地项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-19（发布：2024-08-05）
项目阶段： 2025-09-19处于施工图设计开始
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、住宅、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 169800万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总用地面积43292平米,总建筑面积约为----:
其中地上建筑面积约为----,地下建筑面积约为----;
建设内容包括两栋生产厂房,一栋配建库房,一栋倒班宿舍,一栋动力站
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月19日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2025-09-19
新增人员:
2024-08-05
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息