华海清科(上海)集成电路装备研发制造基地项目(华海清科(上海)半导体有限公司)

大型

本项目内容为地块规划编号为H30-05北侧，东至莺歌路，北至秋山路的建设，总用地面积约为43292.01----米，总建筑面积为106948----米，其中地上为93046.48----米，地下为13901.53----米。建设内容主要包括1#生产厂房、2#生产厂房、3#倒班宿舍、4#动力中心、5#配建库房以及地下车库等。其中1#生产厂房约----、2#生产厂房约----、3#宿舍楼约----（含地下一层食堂、厨房）、4#动力中心约----（含地下一层站房）、5#配建库房约----、地下车库约----（含地上坡道）。