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高端电子制造(PCBA产品)迁建项目食堂、1#宿舍、2#宿舍项目(芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司)
高端电子制造(PCBA产品)迁建项目食堂、1#宿舍、2#宿舍项目(芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-08-15(发布:2024-08-15)
项目阶段:
2024-08-15处于
主体施工开工
建设周期:
2023年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
住宅
面积:
投资金额:
30500万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
总建筑面积为----
项目工期及阶段
工程备注:
1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程已施工。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。
项目动态
0
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甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
职位:
负责外联/项目联系人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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