光电子集成高端硅基晶圆封测项目(西安奇芯光电科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-02（发布：2024-08-02）
项目阶段： 2024-08-02处于立项审批
建设周期： --
项目类型：
面积：
投资金额： 14000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
本项目为西安奇芯光电科技有限公司光子集成芯片后加工和无源波分复用组件生产线建设，包括：晶圆和芯片切割、研磨、抛光、芯片测试、芯片耦合封装、组件测试等工序/工艺，建设年产能为单粒芯片315万粒、波分复用组件240万只。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年8月2日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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