GPP芯片生产项目(重庆赛美康半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-22（发布：2024-08-13）
项目阶段： 2024-08-22处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施、办公楼
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积----,总建筑面积约----:新建厂房、产品检验楼、精装修的研发中心及配套建筑设施等
项目工期及阶段
工程备注： 2024-08-15跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中机中联工程有限公司负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了设计院的联系人及联系方式。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078