集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)(安徽先捷电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-14（发布：2024-08-14）
项目阶段： 2024-08-14处于验收通过
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
租赁池州市经济开发区电子信息产业园9号厂房,建设igbt、gan等大功率器件及模块的生产线,最终形成年生产30亿只半导体分立器件的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程施工已完成。4、设备采购情况：该项目设备已采购。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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