集成电路装备材料技术研究院研发基地(16层、9层、屋顶层)室内装修(上海万业企业股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-15（发布：2024-08-15）
项目阶段： 2024-08-15处于室内设计完成
建设周期： 2024年2季度 - 2024年3季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 1700万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目是对上海万业企业股份有限公司集成电路装备材料技术研究院研发基地1-6层、9层、屋顶层,室内装修设计
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-08-16)该项目施工已进场。
项目动态 0
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