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临平政工出〔2024〕3号项目(浙江省杭州市)
临平政工出〔2024〕3号项目(浙江省杭州市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-08-15(发布:2024-08-15)
项目阶段:
2024-08-15处于
立项审批
建设周期:
2024年4季度 - 2027年3季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
100900万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
供应面积(公顷):3.671400,成交价格(万元):3305
项目工期及阶段
工程备注:
1、手续办理情况:该项目正在报批立项中。2、设计完成情况:该项目设计未开始,设计单位未确定。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定。4、设备采购情况:该项目尚未开始采购,采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态
1
2024-08-15
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
杭州睿昇半导体科技有限公司
职位:
项目部/施工负责人
职位:
法人代表/项目参与人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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